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LED回路基板

当社はシングル、ダブル、マルチレイヤー回路基板の製造を専門としています。また、お客様のご要望に応じてSMTチップ加工やFMTステンシルの作成サービスも提供しており、ワンストップでの部品調達も可能です。当社には、基板プレス、PCB製造、フォトリソグラフィ、はんだ付け、電気メッキのための専門ワークショップがあります。業界をリードする銅張積層板プレス技術と優れたPCB製造プロセスを有し、完全な独立した研究開発を実現しています。

分類します: LED回路基板

製品説明

LED回路基板会社概要

当社は、片面、両面、多層回路基板の製造を専門としています。また、お客様のご要望に応じてSMTチップ実装やFMTステンシルの作成サービスも行い、お客様へのワンストップ部品調達を提供しています。当社は、基板プレス、PCB製造、フォトリソグラフィ、スズめっき、電気めっきのための専門ワークショップを備えています。業界をリードする銅張積層板プレス技術と優れたPCB製造プロセスを有し、完全な独立した研究開発を実現しています。

当社は「信頼できる品質、継続的な改善」という品質方針を遵守し、ISO9002品質システムの積極的な推進に努めています。国内外の高度な回路基板製造設備と電子実装設備を導入しました。強力で経験豊富で革新的なPCBのエリートチームを擁しています。工場の敷地面積は10,000平方メートルを超え、年間生産量は2,000,000平方メートルを超えています。

製品はUL認証を取得しており、EU RoHS指令の要件を満たし、性能はIPCおよびMIL規格に達しています。アメリカ、ヨーロッパ、ロシア、シンガポール、韓国など多くの国や地域に輸出されており、通信、コンピューター、LED照明、計装、自動車電子機器、医療機器、航空宇宙および軍事、電源、検出および制御システム、一般消費者向け電子機器など、幅広い用途で使用されています。

工場環境

主要製品

222

製品用途

111

技術仕様

プロジェクト		技術仕様	備考
層数		1-2層	片面／両面
材質		FR-4、アルミニウムベース	KB、1060、3003、5052、6061
基板厚		0.5、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、3.0 (mm)
絶縁層厚		75、100、125、150ミクロン
銅箔厚		H 1、2、3、4オンス
最小線幅／線間隔		0.1mm
最小ドリル穴径		0.8mm
最小パンチ穴径		2.0mm
最小パッド		2.0mm
最小文字厚		2.0mm
最小文字高さ		2.0mm
パッド表面処理		スプレー錫、スプレー錫なし、無電解ニッケル金、環境に優しい酸化防止
ソルダーマスクの色		白／黒／緑／赤
レジェンドの色		白／黒／緑／赤
絶縁抵抗		10KMΩ-20MΩ
導通抵抗		<50Ω
試験電圧		300V
最大生産サイズ		1500mm*600mm
公差	穴径	±0.1mm
	反り	0.7-1％
	パネルサイズ	110100より大きく、6001500より小さい
	基板厚	0.6mmより大きい
	残厚	0.3mmより大きい
	外形寸法公差	フライス加工 ±0.15mm、パンチング ±0.1mm
	線幅	±0.05mm
輪郭	V-CUT	±0.1mm
	CNC	±0.1mm
	金型パンチング	±0.1mm
	スロット間	2.0mm
	スロットとライン	0.5mm
真円度		0.75mm
試験		100％コンピューターによる開閉回路試験

アルミニウムベース銅張積層板

1．製品構造

◎導電層 - 粘着処理後の銅箔製

◎絶縁層 - グラスファイバータイプと非グラスファイバータイプがあります

◎金属基板層 - アルミニウム板、鉄板、ステンレス鋼板、銅板

PCBアルミニウムベース基板は、回路層、熱伝導絶縁層、金属基板層で構成されています。回路層（つまり銅箔）は通常、エッチングされてプリント回路を形成し、さまざまな部品を接続します。一般的に、回路層には高い電流容量が必要なため、より厚い銅箔（通常35μm～280μm）が使用されます。熱伝導絶縁層は、PCBアルミニウムベース基板のコア技術です。通常、特殊セラミックを充填した特殊ポリマーで構成され、熱抵抗が低く、優れた粘弾性と耐老化性を備え、機械的および熱的ストレスに耐えることができます。金属基板層はアルミニウムベース基板の支持部品であり、高い熱伝導率が必要です。一般的にはアルミニウムベース基板ですが、銅を使用することもできます（銅の方が熱伝導率が高い）。ドリル、パンチ、切断に適しています。PCB材料は、他の材料に比べて比類のない利点を備えています。パワーコンポーネントの表面実装技術（SMT）に適しています。ヒートシンクは不要で、サイズを大幅に削減し、放熱性、絶縁性、機械的特性に優れています。

◎特長：優れた放熱性、優れた寸法安定性、優れた機械加工性、電磁波シールド、優れたコストパフォーマンス

用途：LED照明回路、バックエンドハイブリッド集積回路、電源回路、ソリッドステートリレー

2．製品説明

この製品は、平面性、軽量性、寸法安定性、加工性に優れています。特に、熱抵抗が低く、産業用電源機器、自動車・オートバイの点火装置、レギュレーター、高出力LED、オーディオ機器、電源モジュール、その他の放熱を必要とする電子・電気機器に広く使用されています。さらに、この材料は優れたシールド性能を有し、シールドを必要とする電気システムに使用できます。製品は完全な仕様でシリーズ化されています。アルミニウム基板モデルには、TFT-01A、TFT-01B、TFT-02A、TFT-02Bなどがあります。アルミニウム基板の厚さは、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、3.0mmなどがあります。アルミニウム板モデル：1060、3003、5052、6061。銅箔の厚さ：35μm、70μm、105μm、140μm。パネルサイズ：500X600mm、1200X500mm、1200X600mm、1500X600mm。

私たちのサービスと強み

1. お客様の要求に応じて、無料で回路図を設計し、お客様のためにカスタマイズされた製品を製造します。

2. お客様から提供されたサンプルに基づいて、無料で回路基板のコピーと図面を作成し、より広い市場のニーズを満たす製品をお客様のために製造します。

3. サンプルと大量注文は迅速に対応し、お客様の生産スケジュールを確実にします。

4. お客様の製品の独自性を確保するために、お客様と機密保持契約を締結します。

5. PCB SMTチップ実装処理サービスとSMTステンシル作成サービスを行い、お客様にワンストップの部品調達を提供します。

6. 100％良品を確保するために、無料の電気検査を実施します。

なし

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